国产999精品久久久久久,亚欧洲乱码视频一二三区,亚洲精品v欧美精品动漫精品

国产在线精品一区二区中文,亚洲国产精品尤物YW在线,成人网站国产在线视频内射视频,国产美女在线精品免费观看,91桃色亚洲精品日韩,亚洲欧美另类久久久精品能播放的,国产娱乐凹凸视觉盛宴在线视频,日韩成人av一区二区,首页国产精品果冻视频,亚洲无吗av在线播放

當(dāng)前位置：首頁>新聞資訊>技術(shù)常識

新聞資訊

2024 07-12

UV能量計校準(zhǔn)，數(shù)據(jù)調(diào)試，維修 UV能量計校準(zhǔn)，數(shù)據(jù)調(diào)試，維修UV能量計出現(xiàn)數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確，偏差比較大，或者跟現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)不一致，別慌，寄給我們調(diào)試就可以深圳市德勝興電子有限公司可以校正UV能量計關(guān)于UV能量計校正，您需要了解下以下情況：1、已有標(biāo)準(zhǔn)表，就是你一直測試的這臺表。需按按原有標(biāo)準(zhǔn)校正UV能量計的客戶，必須提供原
2024 07-12

DISCO TAIKO工藝區(qū)別 DISCO TAIKO工藝區(qū)別TAIKO工藝TAIKO工藝，是DISCO公司開發(fā)的晶片背面研削的新技術(shù)。這項技術(shù)和以往的背面研削不同，在對晶片進行研削時，將保留晶片外圍的邊緣部分（約3mm左右），只對圓內(nèi)進行研削薄型化。通過導(dǎo)入這項技術(shù)，可實現(xiàn)降低薄型晶片的搬運風(fēng)險和減少翹曲的作用?！癟AIKO工藝”的優(yōu)點通過在晶片外圍留邊減少晶片
2024 07-12

日亞燈的照度值是怎么計算？日亞燈的照度值是怎么計算？很多UV LED大廠針對每一個型號的UVLED燈珠都有出示一份專業(yè)的規(guī)格書。規(guī)格書上面有一項，Radiant Flux 單位是(mW).這個值就是我們說的照度值或者光功率密度，不是指電功率，是光電轉(zhuǎn)換后紫外線那部分光功率。就是UV intensity。現(xiàn)在來說下日本日亞NICHIA原廠給出的規(guī)格書上面
2024 07-12

紫外光殺菌原理紫外光殺菌原理深紫外線消毒的基本原理。為什么用深紫外線能消毒，而不是用藍(lán)光，綠光，紅外光呢？光是輻射波的一種，以電磁波形式或粒子形式來傳播能量，可遵循下邊幾個光化學(xué)定律以及定則：光化學(xué)第一定律：光必須被物質(zhì)分子吸收才能發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)。光化學(xué)第二定律：一個被吸收的光子只能夠活化
2024 07-12

UVLED封裝制程之固晶 UVLED封裝制程之固晶UV LED封裝工藝——固晶固晶：利用固晶膠（銀膠/絕緣膠/無機膠）將芯片與支架粘連在一起，實現(xiàn)芯片固置于支架上，可對芯片起到一定的穩(wěn)固、保護、散熱、電連等作用。固晶站生產(chǎn)工藝流程框架UV LED 封裝固晶站生產(chǎn)流程，可分為三個主要的生產(chǎn)流程：原材料制備（固晶膠、支架、晶片）、
2024 07-12

紫外線固化燈珠封裝技術(shù) 紫外線固化燈珠封裝技術(shù)UVA LED 封裝技術(shù)，UVA LED一般用于固化用途，今天來聊下UVA LED的封裝技術(shù)由于，各類型的UVA LED光源器件會存在著波長，功率以及應(yīng)用的不同，這相應(yīng)地會出現(xiàn)不同的封裝方式。比如：TO類、仿流明類、直插類以及SMD類……等等多種LED封裝形式。這里主要分享應(yīng)用范圍較廣的SMD封裝形式，目
2024 07-12

具有PC通信和圖形顯示的UV能量計具有PC通信和圖形顯示的UV能量計UV Meter LED紫外線能量計功能1：能同時測試能量值，照度值和溫度值功能2：顯示屏可直接顯示曲線圖功能3：可與電腦連接打印測試報告功能4：滿足各個通訊電子大廠的測試需求功能5：標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一，性能穩(wěn)定簡介UV Meter LED紫外線能量計廣泛應(yīng)用在UV工業(yè)領(lǐng)域?？蛇x擇多種紫外波長，參考模式U
2024 07-12

晶圓擴膜機在晶元制程里面的作用晶圓擴膜機在晶元制程里面的作用什么是晶圓擴膜機？晶圓擴膜機是用于切割制程之后，將膜均勻拉伸，從而使切割后的芯片分離，并均勻拉開一定距離的設(shè)備。采用伺服電機的擴膜方式，擴膜高度及速度可在配置的觸摸屏中參數(shù)化進行設(shè)置。晶圓擴膜機有多種叫法稱呼：擴晶機、LED擴晶機、LED擴膜機、晶粒擴
2024 07-12

晶圓劃片工藝流程介紹晶圓劃片工藝流程介紹上一篇我們大概介紹了晶圓的研磨減薄工藝，接下來介紹劃片工藝劃片：劃片是將已流片的大圓片進行分別分離，將連在一起的芯片分割開來。晶圓劃片工藝涉及到很多設(shè)備和儀器。東莞市聚德偉業(yè)電子科技有限公司專業(yè)解決半導(dǎo)體行業(yè)晶圓劃片配套設(shè)備供應(yīng)環(huán)節(jié)。量產(chǎn)設(shè)備晶圓解膠機晶圓貼膜機
2024 07-12

背面研磨（Back Grinding）決定晶圓的厚度背面研磨（Back Grinding）決定晶圓的厚度經(jīng)過前端工藝處理并通過晶圓測試的晶圓將從背面研磨（Back Grinding）開始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序，其目的不僅是為了減少晶圓厚度，還在于聯(lián)結(jié)前端和后端工藝以解決前后兩個工藝之間出現(xiàn)的問題。半導(dǎo)體芯片（Chip）越薄，就能堆疊（Stacking）更多芯片，集成度也

首頁上頁 ···4 5 6 7 8 下頁尾頁

網(wǎng)站首頁

關(guān)于我們

產(chǎn)品中心

新聞資訊

應(yīng)用案例

在線留言

聯(lián)系我們

CN

新聞資訊