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UV膜(UV tape)是專為晶片研磨、切割及軟性電子零件之承載加工之用而設(shè)計。涂布特殊粘膠,具高粘著力,切割時能以超強的粘著力確實粘住晶片即使是小晶片也不會發(fā)生位移或剝除使晶片于研磨、切割過程不脫落、不飛散而能確實的切割。加工結(jié)束后,只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的撿拾而不殘膠脫膠受污染,提高撿晶時的撿拾性,沒有黏著劑沾染所造成的污染,更不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響。
產(chǎn)品特點:
1,切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠.
2,照射UV反應(yīng)時間快速,有效提升工作效率。
3. 使用PET基材,穩(wěn)定粘著力高且經(jīng)UV固化機照射后,可減黏至方便取die。
4. 使用PET材質(zhì)離型膜,可于無塵室貼合使用。
5. 適合用于晶圓、玻璃、陶瓷板的切割。
UV膜用途
1、半導(dǎo)體硅片/晶圓----切割用藍膜、切割用UV膜、帶離型膜保護膜
2、半導(dǎo)體硅片/晶圓----減薄(削?。?、背面研磨
3、半導(dǎo)體硅片/晶圓----減薄后手撕膜
4、半導(dǎo)體硅片/晶圓----翻晶膜
5、半導(dǎo)體硅片/晶圓----熱剝離膜、UV紫外線膜
6、藍色保護膠帶是用做IC/半導(dǎo)體制造過程中矽晶圓晶背研磨制程中的表面保護膠帶。
半導(dǎo)體硅片/晶圓背面打磨時(IC/半導(dǎo)體工藝)的回路面保護膜。 在半導(dǎo)體硅片/晶圓研磨時被使用的膠膜。
注意事項
一)在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污,塵埃,水分等擦凈。
二)在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內(nèi)會下降,所以膠帶保管時,一定要放在遮光袋內(nèi),放置于陰涼之處。
三)膠帶在使用時,請將環(huán)境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環(huán)境外使用時,會造成接合不良。
四)使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
五)貼錯位置時,請使用全新膠帶,避免膠帶再度使用。更多歡迎您的聯(lián)絡(luò),咨詢了解。
東莞市聚德偉業(yè)電子科技有限公司,是一家集研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)封測工藝環(huán)節(jié)用到的解膠機晶圓貼膜機晶圓擴膜及等設(shè)備制造廠商。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、塑膠、五金、家電、汽車、印刷等行業(yè),公司的大力發(fā)展使得公司已經(jīng)成為手機、電腦等數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、LED背光源、FFC、電子電器等行業(yè)的優(yōu)質(zhì)輔料供應(yīng)商。
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