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晶圓陶瓷基板LED芯片UV減粘膜光解切割保護(hù)膜抗酸耐酸性PO膜耐酸堿性半導(dǎo)體切割保護(hù)膜

產(chǎn)品介紹：

MC-UV3217以PO為基材的UV減粘膜，涂布耐酸堿性亞克力膠水制作而成。

特性/用途：

1）此保護(hù)膜照紫外線(xiàn)前粘性較強(qiáng)，經(jīng)紫外線(xiàn)照射后，粘性大幅降低，可輕易剝離；

2）主要用于晶圓片、陶瓷切割，玻璃減??；使用紫外線(xiàn)固化膠水。

3）用于需要耐受酸堿腐蝕，玻璃強(qiáng)化，五金件電鍍等環(huán)境。

保存期限：室溫23℃，相對(duì)濕度55%，可保存6 個(gè)月。

測(cè)試環(huán)境：溫度23℃±2，濕度30-50%，因冬季膠性敏感，需回溫4H↑后再貼鋼板測(cè)試，

以確保準(zhǔn)確性；

注意事項(xiàng)：

1）此材料若長(zhǎng)期儲(chǔ)存于60℃以上環(huán)境中，粘著力會(huì)大幅度下降。

2）以上技術(shù)資料僅供參考，不做產(chǎn)品驗(yàn)收使用。

3）產(chǎn)品儲(chǔ)存于陰涼通風(fēng)處，避免陽(yáng)光直接照射。

4）使用特殊場(chǎng)合時(shí)，請(qǐng)先測(cè)試確認(rèn)。

以上資料為實(shí)驗(yàn)測(cè)試之平均值非規(guī)范用，根據(jù)不同的測(cè)試方法，數(shù)據(jù)各有差異，建議在選擇合適的產(chǎn)

品前，請(qǐng)客戶(hù)自行試用評(píng)估。

UV膠帶是專(zhuān)為貼片電子元器件、SMT元器件、MLCC片式電容，片式電感制程中的定位切割；半導(dǎo)體晶片表面加工；電子及光電產(chǎn)業(yè)部件制作加工工程；LCD和TP觸控面板玻璃減薄，研磨拋光；LED切割研磨拋光；藍(lán)寶石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割、各種硅片、封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶精細(xì)電子零件之承載加工和各種材質(zhì)的微小零件加工切割之用而設(shè)計(jì)。涂布特殊粘膠，具高粘著力,切割時(shí)能以超強(qiáng)的粘著力確實(shí)粘住晶片即使是小晶片也不會(huì)發(fā)生位移或剝除使晶片于研磨、切割過(guò)程不脫落，不飛散，防止崩邊，不擴(kuò)張而能確實(shí)的切割，保證加工品質(zhì)。加工結(jié)束后，只要照射適量的紫外線(xiàn)就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的撿拾而不殘膠脫膠受污染,提高撿晶時(shí)的撿拾性,沒(méi)有黏著劑沾染所造成的污染,更不會(huì)因?yàn)檎丈渥贤饩€(xiàn)而對(duì)IC造成不好的影響。

UV膠帶特點(diǎn):

*切割時(shí)高粘著力,切割，研磨等加工時(shí)保證晶片不飛散,不殘膠，防止分片，不擴(kuò)張，防止背崩。

*照射UV反應(yīng)時(shí)間快速，保證加工過(guò)程中品質(zhì)，有效提升工作效率。

*起揭膠帶，基本上無(wú)殘膠斷膠等情況，保證后續(xù)工序進(jìn)行。

*防靜電（可選）

*可耐酸堿性

注意事項(xiàng)：

1）在膠帶粘貼前請(qǐng)先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。

3）在太陽(yáng)光照射下膠帶的粘著力在短時(shí)間內(nèi)會(huì)下降，所以膠帶保管時(shí)，一定要放在遮光袋內(nèi)，放置于陰涼之處。

3）膠帶在使用時(shí)，請(qǐng)將環(huán)境溫度控制在10℃至25℃。在此溫度環(huán)境外使用時(shí)，會(huì)造成接合不良。

4）使用時(shí)請(qǐng)勿用手直接觸摸膠帶的膠面。

5）貼錯(cuò)位置時(shí)，請(qǐng)使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。

6）用于其他新工藝上面上請(qǐng)先測(cè)試后試用。

由于產(chǎn)品規(guī)格眾多，此報(bào)價(jià)僅供參加，非最終報(bào)價(jià)，更多產(chǎn)品規(guī)格與具體報(bào)價(jià)敬請(qǐng)旺旺咨詢(xún)或來(lái)電洽談，我們竭誠(chéng)為您提供最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)！

UV切割膜

基材材質(zhì)：PO、PET

顏色：透明、乳白、

總厚度：0.06mm-0.175MM (可根據(jù)客戶(hù)要求定做)

膠層厚度：0.01-0.025mm

貼玻璃粘著力/UV前180度剝離力：600-1600克（9.8N/in）

貼玻璃過(guò)UV后粘著力/UV后180剝離力：2-5克(0.02N/in)

殘膠狀況：無(wú)殘膠

耐熱性：-10℃*2hr/80℃*2hr

適應(yīng)溫度℃：-10 ～ 80

標(biāo)準(zhǔn)尺寸（寬mm）：230mm、275mm、280mm、300mm、380mm、400mm

標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度：100m

UV保護(hù)膜的特點(diǎn)：

1、切割時(shí)高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時(shí)晶片不飛散,不殘膠。

2、照射UV反應(yīng)時(shí)間快速，有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整，（無(wú)任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎。

4、確保晶粒在正常傳送過(guò)程中,不會(huì)有位移、掉落的情形，水不會(huì)滲入晶粒與膠帶之間。

5、具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性。

6、可根據(jù)客戶(hù)需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產(chǎn)品。

8、卓越的切割性、裝載性。

9、支持低溫的晶圓背面粘貼

適用于切割產(chǎn)品：

EMC或陶瓷基板的LED燈珠，QFN，PCB，封裝好的半導(dǎo)體芯片Package，PLC元器件，光纖頭元器件，玻璃濾光片等。

可用于代替進(jìn)口產(chǎn)品：

日東：NBD-5172K，NBD-5170K等產(chǎn)品

獅力昂：6360-00，6360-15，6360-50，6360-95等產(chǎn)品

琳得科Lintec：D-510T，D-210，C-204，C-206