13823605006
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| 型號 Model | DSXUVtape8 | 生產(chǎn)廠家 Manufacturer | 深圳市德勝興電子有限公司 Shenzhen desheng xing Electronics Co.,LTD |
| 外形尺寸 overall size | L459*W416.5*H270mm | 兼容尺寸 Compatibility size | 8寸及以下 8"and up |
| 冷卻方式 Cool method | 風(fēng)冷 Air cooled | 輸入電源 DSXI Input power | 100-240V AC 50-60HZ |
| 總功率 Total power | 1000W | 波長 Wavelength | UV LED 365nm |
| 內(nèi)腔空間Lumen spaceXL | L330mm*W330mm*H13mm | 照度 Tlluminance | >600mW/cm2 |
| 材料/重量 Material/Weight | 白色鈑金/30KG White sheet metal /30KG | 顯示/語言 Display/language | 觸屏英語 Touch screen English |
| 功能 Function | 可調(diào)節(jié)時間、照度 Adjustable time and illumination | 照射方向Irradiation direction | 至下而上 To the bottom up |
| 品質(zhì)保證/超長質(zhì)保/運(yùn)轉(zhuǎn)無憂 |
UV解膠機(jī)原理：
在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝中，芯片劃片之前，要將晶圓片用劃片膠膜固定在框架上，在劃片工藝完成后，用UV光對固定膠膜進(jìn)行照射使UV膠膜粘性固化硬化，以降低劃片固定膜的粘性，以便后續(xù)封裝工序的順利生產(chǎn)。
換句話講，UV膠帶具有很強(qiáng)的粘合強(qiáng)度，在晶片研磨工藝或晶片切割工藝期間，膠帶牢固地粘住晶片。當(dāng)紫外線照射時，粘合強(qiáng)度變低。因此，在紫外線照射后晶圓或芯片很容易從粘膠帶上面剝離脫落。
UV解膠機(jī)解決了晶圓、玻璃和陶瓷切割工藝的解膠工序，適用行業(yè)目前不僅局限于半導(dǎo)體封裝行業(yè)，還適用于光學(xué)鏡頭、LED、IC、半導(dǎo)體、集成電路板、移動硬盤等半導(dǎo)體材料UV膜脫膠使用。
現(xiàn)有技術(shù)中的UV解膠機(jī)多采用UV汞燈，而本身具有高熱量排放的汞燈光源容易對熱敏感材料照成損壞，且效率低，質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)難以準(zhǔn)確把控，不適合芯片等高精密器件的照射。
深圳市德勝興電子有限公司采用的環(huán)境友好型低溫LEDUV光源解膠機(jī)，輕易完成UV膜脫膜工藝，且不損傷晶圓，極大滿足生產(chǎn)需求。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
◆機(jī)身小巧，適合4/6/8寸芯片整片照射使用
◆時間和亮度可調(diào)，觸屏操作，簡單方便
◆自下而上照射，方便放置晶圓
◆LED冷光源環(huán)保產(chǎn)品，具有溫度低、曝光均勻、結(jié)構(gòu)緊湊、能耗小、是半導(dǎo)體行業(yè)的理想機(jī)型，且低溫對熱敏材料無損害
◆使用壽命比普通汞燈壽命長10倍以上，連續(xù)使用壽命15000-30000H。
◆零維護(hù)成本，長期工作無需更換照射光源零件
◆封閉式光源設(shè)計(jì)，無紫外線側(cè)漏，對人體無損傷
◆解膠速度快，幾秒就可以解膠
◆可以向下兼容小尺寸
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