上架時間：2024-03-27
產(chǎn)品簡介：手動貼膜機系列是專為晶圓、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工藝設計的快速貼膜機，該機特有的省膜設計能大大降低貼膜成本，且配有空氣柔性彈力(彈力可調(diào))的壓力滾輪和臺盤設計，不但可以適應不同厚度的產(chǎn)品還可以最大限度地降低貼膜應力，令產(chǎn)品不受傷害。易用，無需培訓就可立即上手操作。
| 產(chǎn)品信息 | ||||||
| 品質(zhì)保證/超長質(zhì)保/運轉(zhuǎn)無憂 | ||||||
| 項目 | DSXUV-WM6 | DSXUV-WM8 | DSXUV-WM12 | 單位 | 備注 | |
| 適用晶圓尺寸 | 3-6 | 3-8 | 3-12 | lnch | 玻璃、陶瓷、晶圓 LEDPCB等可依尺寸 定制發(fā)圖可定做 工作盤 | |
| 適用最小晶圓厚度 | 150um;微孔臺盤：100um | um | 可定制更薄 | |||
| 適用Frame尺寸 | 6 | 6/8 | 6/8/12 | lnch | ||
| 臺盤加熱溫度范圍 | 室溫~65 | 室溫~65 | 室溫*65 | ℃ | ||
| 組件更換時間 | <10 | <10 | <10 | 分鐘 | ||
| 機器尺寸 | 850(D) 390(W)*400(H) | 900(D) *450(W)*400(H | 1000(D) *550(W)*400(H) | πn | 以實際出貨為準 | |
| 電源 | AC220 | AC220 | AC220 | V | ||
| 壓縮空氣 | 0.5~0.8 | 0.5"0.8 | 0.5"0.8 | MPa | 50~60HZ | |
產(chǎn)品介紹：
手動貼膜機系列是專為晶圓、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工藝設計的快速貼膜機，該機特有的省膜設計能大大降低貼膜成本，且配有空氣柔性彈力(彈力可調(diào))的壓力滾輪和臺盤設計，不但可以適應不同厚度的產(chǎn)品還可以最大限度地降低貼膜應力，令產(chǎn)品不受傷害。易用，無需培訓就可立即上手操作。
主要功能：
◆適用于藍膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。
◆可選配的能應用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺盤。
◆加熱的且?guī)椓Φ馁N膜臺盤設計可自適應不同厚度的晶圓。
◆特有的貼膜滾輪壓力可調(diào)設計。
◆配備圓周刀和橫切刀。
◆可選配的離子風棒靜電去除裝置。
◆體積小，桌面擺放型。
手動 貼膜機型號DSXUV-WM6最大適用于6"晶圓
DSXUV-WM8最大適用于8"晶圓DSXUV-WM12最大適用于12"晶圓
會省膜手動貼膜機：
特別設計的省膜結(jié)構(gòu)，讓手動貼膜機系列貼膜機成為高省膜的手動貼膜機，比普通手動貼膜機可節(jié)約15%左右，大大降低了客戶的貼膜成本；在目前或?qū)硎褂冒嘿F的UV膜時，成本節(jié)省的效果會更顯著。
適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺盤(選配):
微孔設計的貼膜臺盤加上特有的氣路設計和彈力支持結(jié)構(gòu)，可適用于最低100UM厚度的晶圓、玻璃或陶瓷；此結(jié)構(gòu)和配有空氣柔性彈力，且彈力可調(diào)的滾輪裝置可最大限度地減少在貼膜時對超薄晶圓的破壞，很大限度地降低破片機率。
帶加熱功能和彈力的特氟龍表面處理貼膜臺盤：
帶加熱且加熱溫度范圍可調(diào)的臺盤設計，保證貼膜粘合效果能調(diào)整至理想狀態(tài)。帶彈力的臺盤可自適應不同厚度的晶圓、玻璃或陶瓷。
表面防靜電的特氟龍?zhí)幚聿坏梢园奄N膜時產(chǎn)生的靜電減到更低而且還能防止對芯片的物理劃傷。本機帶有自動收膜系統(tǒng)可以適用于帶保護膜的雙層膜。
