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更新時間：2024-07-12
晶圓厚度劃分
0.25mm的晶圓片是薄片還是厚片？多厚的晶圓片是厚片呢？多薄的算薄片？怎么劃分的？
0.25mm 的晶圓片可以被認(rèn)為是比較薄的晶圓片，但它不算是薄片。晶圓片的厚度會根據(jù)應(yīng)用需求而變化，一般情況下，小于等于100μm（0.1mm）的晶圓片可以被認(rèn)為是薄片，而大于100μm的晶圓片可以被認(rèn)為是厚片。在工程和科研領(lǐng)域中，由于要考慮不同的應(yīng)用需求，其厚度的分類標(biāo)準(zhǔn)也會不同。
相對于集成電路一般來說4寸晶圓的厚度為0.520m,6寸晶圓的厚度為 0.670m左右。晶圓需要要減薄，否則對劃片刀的損耗很大，而且要劃兩刀。在做DIP封裝時，4寸晶圓要減薄到0.30m；6寸晶圓要減薄到0.320m左右，誤差0.020m。 量測儀器片厚用千分尺就行了，膜厚一般用熱波儀器量測，通過量測不同分布的多點厚度，求平均得出膜厚，一般同時反映膜的均勻性，并可見模擬等高線。鍺、硅、硒、砷化鎵及許多金屬氧化物和金屬硫化物等物體，它們的導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間，叫做半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體具有一些特殊性質(zhì)。如利用半導(dǎo)體的電阻率與溫度的關(guān)系可制成自動控制用的熱敏元件（熱敏電阻）；利用它的光敏特性可制成自動控制用的光敏元件，像光電池、光電管和光敏電阻等。 半導(dǎo)體還有一個最重要的性質(zhì)，如果在純凈的半導(dǎo)體物質(zhì)中適當(dāng)?shù)負(fù)饺胛⒘侩s質(zhì)測其導(dǎo)電能力將會成百萬倍地增加。
對于晶圓貼膜機(jī)來說，晶圓厚度不一樣，選擇的貼膜機(jī)規(guī)格也是不一樣的。貼膜機(jī)臺盤有分陶瓷臺盤和鐵佛龍或者其他材料臺盤。使用者在購買之前一定要根據(jù)自己的材料謹(jǐn)慎選擇。
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