13823605006
13823605006
更新時(shí)間：2024-09-13
歡迎來測試、打烊，請聯(lián)系：劉工18928278160
一、效果如圖
wafer硅片晶粒擴(kuò)晶操作前后，切割道距離均勻性和效果，便于后續(xù)操作。
擴(kuò)晶前
擴(kuò)晶后
二、為什么要用擴(kuò)晶機(jī)？
因?yàn)榫ЯＧ懈畹谰湍敲磳?，分揀某一粒的時(shí)候，有可能會碰到四周的晶粒，那，用到晶圓擴(kuò)晶機(jī)擴(kuò)膜后，后道工序能更好的拾取晶粒，避免相互碰撞，保護(hù)晶粒。
顯微鏡下破損產(chǎn)品
用完擴(kuò)晶機(jī)后，
顆粒間距增大，避免四周碰撞，保護(hù)晶粒。
三、后續(xù)工序適配
固晶機(jī)、分選機(jī)等等
上一篇：UVCLED的紫外線過流式水殺菌產(chǎn)品，是目前市場的重大方向
下一篇：沒有了！
深圳總部：德勝興電子
東莞公司：東莞市樟木頭鎮(zhèn)樟羅永寧路183號神劍工業(yè)園2棟401室（電梯按5樓）
郵箱：394413500@qq.com
電話：13823605006
Copyright ? 深圳市德勝興電子有限公司 粵ICP備16127298號-1 技術(shù)支持：Honhoo Tech